Agua para los chips

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Un equipo de investigadores de IBM creó un sistema para enfriar los circuitos impresos de los ordenadores de la próxima generación, formado por una red de pequeños caños por los cuales circula agua.

Según los especialistas, el método sería una solución para disminuir el calor –cada vez más intenso- que producen los nuevos chips, a medida que se vuelven más pequeños y más atiborrados de componentes.

El sistema fue aplicados a los 3D de IBM, en los cuales los circuitos están colocados uno sobre el otro. Al colocar los chips de forma vertical en vez de uno a continuación del otro, se reduce la distancia que tiene que recorrer la información, mejorando el desempeño y ahorrando espacio.

Thomas Brunschwiler, del Laboratorio de Investigación de IBM en Zürich, explicó que al colocar los chips de esta forma “descubrimos que los sistemas de enfriamiento convencionales, adosados en la parte de atrás de la tarjeta no funcionaban”.

Escrito por | 7 de junio de 2008 con 0 comentarios.
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